Analyse af fire mainstream-integrationsprocesser og teknologiske udviklinger af CCS-integrerede samleskinner

Den CCS integrerede samleskinne, der fungerer som en afgørende elektrisk forbindelse og signalopsamlingsbærer i batteripakken, er meget udbredt i nye energikøretøjers batterier og energilagringssystemer. Det muliggør primært høj-serie- og parallelforbindelse af battericeller og indhentning af information såsom spænding og temperatur, overførsel af data til BMS-systemet. Strukturelt er dens designfilosofi noget relateret til laminerede samleskinner og samleskinner til kraftelektronik inden for kraftelektronik.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Desuden, med tendensen til høj integration, vedtager den gradvist designprincipperne for lagdelte ledende strukturer, såsom Laminated BusBars og Laminated BusBars for Mersen, for at forbedre pladsudnyttelsen og den elektriske pålidelighed. Lignende modulær og høj-pålidelig designlogik er også tydelig i forskellige applikationsscenarier, såsom laminerede busbarer til telekommunikation og busbarløsninger til elektrisk strømdistribution.

 

Inden for høj-effektkonvertering, såsom laminerede samleskinner til kraftelektronik i motordrev og laminerede samleskinner til IGBT-baserede motordrev, forbedrer samleskinnestrukturen systemets effektivitet ved at reducere parasitisk induktans. Inden for CCS-området bruges denne tilgang også til at optimere design af ledende veje. Ydermere har kravene til termisk styring og strukturel kompakthed drevet udviklingen af ​​CCS hen imod lette og meget integrerede designs i høj-applikationer såsom laminerede samleskinner til højstrømsinvertere og laminerede samleskinner til IGBT'er med højstrømskredsløb.

 

Fra et strukturelt perspektiv brugte tidlige CCS-løsninger ofte sprøjtestøbte-beslag kombineret med nitteprocesser til mekanisk at integrere signalopsamlingskomponenter og samleskinner. Denne tilgang giver høj strukturel styrke, men resulterer i betydeligt vægt- og pladsforbrug.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Lignende strukturelle ideer bruges stadig i tunge-industrielle applikationer, som f.eks. busbars til elektriske lokomotiver og busbars tilpasset til elektriske beskyttelsesløsninger. Men i systemer, der lægger større vægt på elektromagnetisk ydeevne, såsom Laminated Copper BusBars og Laminated Copper Bars, er fokus mere på ledningsevneeffektivitet og termisk stabilitet. Samtidig refererer nogle applikationer også til det fleksible designkoncept af laminerede fleksible samleskinner for at tilpasse sig komplekse rumlige layouts.

 

I den termoformende isolationspanel integrationsprocessen integreres komponenter ved hjælp af tynde isoleringsmaterialer og termisk nitning, hvilket resulterer i en lettere overordnet struktur. Denne tendens til tyndere og lettere designs deler nogle fællestræk med den isolationsforbedrede-designfilosofi for Varnished Insulated Busbars (VIB'er), og en lignende strukturel optimeringsretning afspejles også i Bus Bar for Power Electronics Bunding Solutions.

 

Sammenlignet med traditionelle strukturer er denne løsning mere velegnet til batterimoduldesign med høje pladsudnyttelseskrav.

 

Den termo-pressede isoleringsfilm integrationsløsning bruger PET-isoleringsfilm til at erstatte den traditionelle støttestruktur, hvilket opnår integreret pakning af flere komponenter gennem termo-presning, hvilket resulterer i en mere kompakt og stabil struktur. Denne tekniske tilgang er af referenceværdi i strømsystemer med høj-pålidelighed, såsom kondensatorlamineret busstang til IGBT-baserede motordrev og lamineret busstang til højfrekvente svejseeffekt-IGBT'er, der begge lægger vægt på lav impedans, høj stabilitet og høj-ydeevneoptimering. Samtidig afspejles en lignende tendens med integreret lamineret isolering og ledningsevne også i teknologisystemerne Laminated Copper BusBar og Laminated BusBar.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

I den mere avancerede nitteløsning med plane strukturer opnås billige-omkostningsintegration gennem plane isolerende støtteplader og nitteprocesser, der er velegnede til energilagringsscenarier med relativt milde krav til strukturel stabilitet. Denne lave-pris, meget tilpasningsdygtige tilgang kan sammenlignes og analyseres med det strukturelle design af den laminerede busstang til monteringsstrukturen af ​​kondensatorbanken. Ydermere er kravene til strukturel pålidelighed og miljøtilpasningsevne endnu strengere i specifikke-højeffekt- og specielle miljøapplikationer, såsom Laminated Bus Bar for Spacecraft Power Inverter.

 

Samlet set udvikler forskellige procesruter for CCS integrerede samleskinner sig løbende mod letvægt, høj integration og høj pålidelighed. Deres teknologiske udviklingsvej viser en klar synergistisk tendens med strømelektroniske samleskinneteknologier såsom Laminated Bus Bar for High Current Circuit Board IGBT og Bus Bar for Power Electronics Bunding Solutions. I fremtiden, efterhånden som energilagring og nye energikøretøjssystemer øger deres krav til effekttæthed og pladseffektivitet, vil integrationen mellem CCS-strukturer og højtydende samleskinneteknologier som f.eks.Lamineret busstang til højstrømsomformervil blive tættere og drive det overordnede elektriske tilslutningssystem mod et højere integrationsniveau.