Aluminiumoxid keramisk metalliseringsteknologi driver innovation inden for ny energi og elektrisk-højspændingsudstyr.

Med den hurtige udvikling af nye energikøretøjer, energilagringssystemer, jernbanetransit og industrielt automatiseringsudstyr fortsætter efterspørgslen efter høj-pålidelig isoleringsmaterialer med at vokse. Som en nøglerepræsentant for avancerede keramiske materialer er aluminiumoxidkeramik med deres fremragende isoleringsegenskaber, høje-temperaturbestandighed og mekaniske styrke blevet et uundværligt grundmateriale i elektronik- og elektriske industrier. I de senere år er teknologiske innovationer omkring metalliseringen af ​​aluminiumoxidkeramik løbende udviklet sig, hvilket bringer nye udviklingsmuligheder til områderne højspændingsrelæer, HVDC-kontaktorer og effekthalvlederemballage.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Aluminiumoxidkeramik kan opdeles i to hovedkategorier i henhold til deres aluminiumoxidindhold: høj-renhed og almindelig. Aluminiumoxidkeramik med høj-renhed har typisk et aluminiumoxidindhold, der overstiger 99 %, besidder fremragende elektriske isoleringsegenskaber og høj-temperaturmodstand og bruges i vid udstrækning i-avancerede elektroniske enheder, halvlederemballering og nye energistrømsystemer. Almindelig aluminiumoxidkeramik er på grund af deres gode generelle ydeevne meget brugt i slidbestandige dele, elektrisk isolering, strukturelle komponenter og industrielt udstyr.

 

I moderne elektroniske enheder er keramik selv isolerende materialer; derfor kræver deres anvendelse i kredsløbssystemer ofte overflademetallisering. Ved at danne et stabilt og robust metallag på den keramiske overflade kan funktioner som ledningsevne, svejsning og signaltransmission opnås. Disse typer af aluminiumoxidmetalliseret keramik til elektroniske applikationer er blevet en vigtig komponent i nye energikøretøjer, højspændingselektrisk udstyr og industrielle kontrolsystemer.

 

Udviklingen af ​​keramisk metalliseringsteknologi har gennemgået flere faser. I øjeblikket omfatter almindelige processer i industrien hovedsageligt tyk-filmprocesser, direkte kobberbindingsprocesser (DBC), direkte kobberbelægningsprocesser (DPC), lav-temperatur co-kofyret keramisk (LTCC) processer og høj-temperatur co-kobberfyret keramisk (HTCC) processer. Forskellige processer har deres egne karakteristika med hensyn til omkostninger, ledningsevne, behandlingsnøjagtighed og pålidelighed.

 

Tykke-filmprocesser har fordele såsom moden teknologi og egnethed til høj-strømapplikationer og har derfor længe været brugt til fremstilling af elektroniske kredsløb og strømmoduler. Men på grund af begrænsninger i kredsløbsnøjagtighed, høj overfladeruhed og visse begrænsninger i adhæsion, er deres anvendelse i elektroniske produkter med høj-densitet noget begrænset.

 

DBC-processer, ved at opnå direkte binding mellem kobberlaget og det keramiske substrat, kan opnå fremragende termisk ledningsevne og strømføringsevne- og er derfor meget udbredt inden for høj-effektmoduler. Især i fremstillingsprocessen af ​​metalliseret keramisk hus til Power Semiconductors kan DBC-teknologi effektivt forbedre varmeafledningseffektiviteten og driftsstabiliteten af ​​enheder. Men på grund af dens komplekse fremstillingsproces og høje produktionsomkostninger er dens anvendelse relativt koncentreret på det høje-marked.

DPC-teknologi (Digital Curve Polymer) på den anden side balancerer høj kredsløbspræcision og god overfladeplanhed, hvilket opfylder udviklingsbehovene for miniaturiserede elektroniske enheder. Med den hurtige udvikling af nye energikøretøjer og intelligent kraftelektronisk udstyr fortsætter markedsefterspørgslen efter høj-metalliseret keramik med høj præcision, hvilket driver den løbende opgradering af relaterede produktionsteknologier.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LTCC (Low-Temperature Ceramic Coating) og HTCC (High-Temperature Ceramic Coating) teknologier bruges hovedsageligt til fremstilling af flerlags keramiske strukturer. Selvom de kan opnå kompleks kredsløbsintegration, står de stadig over for visse udfordringer i form af dimensionskontrol, processtabilitet og produktionsomkostninger. Derfor udforsker industrien løbende mere avancerede løsninger inden for-højtydende elektriske isoleringsstrukturkomponenter.

 

I de senere år, med udviklingen af ​​laserbehandling, præcisionsbelægning og 3D-formningsteknologier, er aluminiumoxidkeramiske metalliseringsprocesser begyndt at udvikle sig mod højere præcision, højere vedhæftningsstyrke og mere komplekse strukturer. Især i højspændingssystemerne i nye energikøretøjer stiller nøglekomponenter såsom EV Relay Alumina Ceramic Housing, High Voltage DC Ceramic Contactor og HVDC Contactor High Purity Ceramics Shell For Relay højere krav til kvaliteten af ​​keramisk metallisering.

 

Højspændings-DC-relæer og -kontaktorer skal fungere stabilt i længere perioder i miljøer med spændinger på hundreder eller endda tusinder af volt. Derfor skal det keramiske hus ikke kun have fremragende isoleringsegenskaber, men også sikre pålidelig metal-til-metalforbindelsesydelse. Til dette formål anvender industrien i vid udstrækning Alumina Metallized Ceramics for Bonding-teknologi for at garantere en stabil binding mellem metalterminalerne og den keramiske struktur og derved forbedre den overordnede produktpålidelighed.

 

I sektoren for nye energikøretøjer er EV Alumina Ceramic Housing og Alumina Relay Ceramic Envelope til elektriske biler blevet afgørende komponenter i højspændingsrelæer. Disse produkter kan effektivt modstå lysbuer, miljøer med høje-temperaturer og langsigtede-mekaniske belastninger, hvilket giver sikkerhed for batteristyringssystemer, ladesystemer og drevstyringssystemer.

 

I mellemtiden, med fremskridt inden for intelligent fremstilling, fortsætter aluminiumoxid keramiske deles præcisionsbearbejdningsteknologi med at modnes, hvilket gør det muligt for keramiske strukturelle komponenter at opnå mere komplekse geometrier og strengere dimensionelle tolerancer. Dette giver flere muligheder for designinnovation i-avancerede relæer, kontaktorer og effektelektronikmoduler.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

I øjeblikket bruges aluminiumoxidkeramisk metalliseringsteknologi i vid udstrækning i metalliseret keramik til elektrisk udstyr, effekthalvledermoduler, højspændingsrelæer, energilagringssystemer og industriel automationskontroludstyr. Blandt dem er produkter såsom højtemperaturmetalliserede keramiske relæbeholdere og metalliserede keramiske isoleringsrør Metalliserende keramiske dele efterhånden ved at blive vigtige komponenter i høj-elektriske systemer.

 

I fremtiden, med den nye energiindustris fortsatte fremskridt, høj-jævnstrømstransmissions- og distributionssystemer og smart grid-konstruktion, vil markedets efterspørgsel efterMetalliseret aluminiumoxidkeramik til elektriske komponenterforventes at stige yderligere. Højere præcision, højere pålidelighed og mere komplekse keramiske metalliseringsteknologier vil blive en vigtig teknologisk retning, der driver opgraderingen af ​​den elektroniske og elektriske industri, hvilket giver solid støtte til den næste generation af højtydende kraftelektronisk udstyr.