Lamineret busstang til routerbagplanfordeling
Produktbeskrivelse
En lamineret busbar til routerbagplandistribution er en lamineret lederstruktur, der er specielt designet til strømfordeling inden for serverbackplanes og kommunikationsudstyr. Produktet bruger typisk kobber- eller aluminiumsskinner som den ledende kerne, lamineret i flere lag ved hjælp af højtydende isoleringsmaterialer og derefter fremstillet gennem stempling, bukning, overfladebehandling og præcisionsbearbejdningsprocesser.
Sammenlignet med traditionelle kabelforbindelser opnår laminerede samleskinner mere effektiv og stabil strømfordeling inden for et mindre rum, samtidig med at den interne ledningskompleksitet reduceres og den samlede samlingseffektivitet og udstyrspålidelighed forbedres.
Typiske anvendelser omfatter:
UPS Uninterruptible Power Supply Systems
Server Power Backplanes
Datacenter strømsystemer
Router Backplane Distribution
Kommunikationsbasestationsudstyr
Høje-afbrydere
AI Server Power Architecture
Industrielle kraftdistributionssystemer
Hovedfunktioner
| Strømfordeling fra 48V mellembussen til 12V belastningspunktet | I IBA-arkitekturen for routerens bagplan distribuerer flerlagsbussen front-48V-indgangen til DC-DC-konverterindgangen på hver bladeslot, og den bærer titusindvis af ampere DC med en lav-impedans laminær strømvej, mens den buffer konverteren, der skifter transienter med mellemlagskondensatorer. |
| Fælles levering af flere hjælpestrømforsyninger | Foruden hovedstrømskinnen kan bussen integrere en 3,3V styringsstrømforsyning, en 5V blæserstrømforsyning og en GND returvej. Multi-skinneisolering opnås gennem mellemlagsisolering, hvilket reducerer antallet af diskrete ledningsnet på bagpladen og forenkler montering og fejlfinding. |
| EMI-referenceplan for-højhastighedssignaler | Flerlagsbussens jordplan er fysisk tæt på bagplansignallaget, hvilket giver en lav-impedansreturvej for høj-hastighedsdifferentialpar, undertrykker almindelig-tilstandsstøjstråling forårsaget af referenceplanskæring og reducerer udstyrets afhængighed af afskærmning og EMI-puder. |
| Dæmpning og strømdeling af varme-swap-stigninger | I det øjeblik, hvor vingemodulet indsættes, blødgør samleskinnens distribuerede kapacitans og modstandsnetværk overspændingsstrømmen. Samtidig opnår de flere parallelle strømben strømfordeling gennem ækvipotentialdesignet af kobberfolien inde i de laminerede samleskinnekonnektorer, hvilket forhindrer overbelastning af enkelt-kontakt. |
| Backplane-stikket har et yderst pålideligt elektrisk interface | De Laminated Busbar Power Solutions-terminaler, som forlængelser af strømbenene på backplane-stikket, har guld-belagte overflader og præcis geometri, der sikrer lav kontaktmodstand og modstandsdygtighed over for gnidningsslid mellem samleskinnen og konnektorens kontakter, hvilket opfylder kravene til titusindvis af sammenkoblingscyklusser. |
Detaljeret visning: Observationspunkter til bekymring for professionelle brugere
Lagjusteringsnøjagtighed
Skær siden af den laminerede samleskinne til elbil op og observer under et forstørrelsesglas. De ledende lags kanter skal være perfekt justeret, uden forskydning, der overstiger 0,2 mm.
01
Isoleringsfilmdækning Integritet
Undersøg alle rette vinkler og hjørner med en linse med høj-forstørrelse. Isoleringslaget skal helt dække kobberkanterne uden udsatte områder eller bobler.
02
Ensartethed af terminalbelægning
Sølv-belagte terminaler skal have en mat eller lys sølv overflade uden gulning eller afskalning. tin-belagte terminaler skal være ensartede og flade uden klumper.
03
Crimp Pin Lodretikalitet
For Press-fit-terminaler skal du bruge et synsmåleinstrument til at kontrollere den lodrette vinkel på alle crimpstifter i forhold til bunden af den laminerede samleskinne til tre-niveau-inverter. Afvigelsen skal være mindre end 1 grad.
04
Efter-varm-trykbøjning
Placer den lange side af den laminerede busstang til supercomputerkredsløbskort (større end eller lig med 300 mm) på en marmorplatform og mål skævheden. Den skal være mindre end 1,5 mm for at sikre en korrekt tilpasning til bagpladens printkort.
05
Produktionsfordele: Bygningssystembarrierer for datakommunikation og kraftelektronik
Multi-fysisk simulering forud-bekræftelse:Vi afviser forsøg og fejl. Før fremstilling af forme bruger vores ingeniørteam Ansys Q3D til at udtrække højfrekvente parasitære parametre, Icepak til termisk flowsimulering og Mechanical til simulering af indførings-/udtrækskraft og termisk spænding, hvilket sikrer succes på det første stykke og forkorter kundernes projektudviklingscyklusser væsentligt.
Fleksibelt fælles-formværktøjssystem:For at adressere datacenterudstyrets forskelligartede og hurtigt itererende karakter har vi udviklet modulopbygget almindeligt-støbeværktøj. Forskellige specifikationer for bagpladeskinne kan dele en fælles basepresseplatform ved kun at justere nogle lokaliseringsstifter, hvilket minimerer udskiftningsomkostninger og leveringstid.
Hej-Fuldt inspektionssystem for potte og delvist udtømning:Hver UPS Subway Laminated Busbar gennemgår strømfrekvens/DC høj-højspændingsmodstandsspændingstest. Kerne højspændingsprodukter undergår også delvis afladningstest for at sikre, at det delvise afladningsniveau er på et ekstremt lavt mikroampereniveau under nominel spænding, hvilket eliminerer risikoen for tidlig fejl.
kontakt os
Vi leverer ikke kun standardiseretLamineret samleskinne til elbilprodukter, men tilbyder også integreret teknisk support, fra lederdesign og isoleringsoptimering til masseproduktion, skræddersyet til kundernes serverarkitektur, strømforsyningsarkitektur og installationspladskrav. Dette hjælper projekter med at opnå højere pålidelighed, systemintegration og langsigtet{1}}stabil drift.
Populære tags: lamineret bus bar til router backplane distribution, Kina lamineret bus bar til router backplane distribution producenter, leverandører, fabrik
You Might Also Like
Send forespørgsel